帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
大聯大品佳推出Audiowise PAU1825晶片藍牙5.1助聽耳機方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年03月03日 星期四

瀏覽人次:【2146】

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。

藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖
藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖

自2020年開始,具有輔聽功能的藍牙耳機,作為TWS的一種創新趨勢。輔聽耳機是一款聲音特別增強型耳機,可實現一些助聽器的功能,例如:聲音分段補償功能,適用於輕度聽損的群眾。大聯大品佳基於Audiowise PAU1825晶片推出藍牙5.1助聽耳機方案。

原睿科技(Audiowise)致力於為無線音頻系統晶片(Wireless Audio SoC)產品提供專業設計及供應,並積累豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗。此方案在核心部分應用Audiowise的PAU1825,其內置16M Flash,並具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。

由於TWS耳機PCB板空間有限,因此在硬體佈局方面,此方案可選擇疊構4層板或6層板設計。透過出色的硬體支持和精密的PCB佈局,本方案可在小巧的外觀設計中,實現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。

關鍵字: 大聯大  品佳  原睿科技 
相關產品
大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS電源方案
大聯大友尚推出基於onsemi產品之500W伺服器電源方案
大聯大品佳推出基於Richtek晶片的多通道LED驅動方案
大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案
大聯大品佳推出基於Infineon IMC101T之冰箱壓縮機方案
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024揭開無線與高速技術的未來視界
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
» 研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
» 芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.168.153
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw