橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子及可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體，發佈在全壓塑封裝（fully molded package）內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子?品設計的創新需求。

這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元，可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合（fully encapsulated wire bonding），避免取放裝置（pick and place assembly）在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，以及在焊接過程中不對感測器?生影響，實現更具耐用性的封裝解決方案。

根據市場分析公司Yole Developpement 的最新報告顯示, MEMS壓力感測器市場將從2012年的19億美元成長到2018年的30億美元。用於消費性電子特別是智慧型手機和平板電腦的MEMS壓力感測器的?量將達到17億顆，超越MEMS的最大目標市場：汽車電子應用，全球MEMS壓力感測器市場成長速度將達到8%CAGR。意法半導體在全球擁有800餘項MEMS相關專利和專利申請，作?全球最大的MEMS製造商，意法半導體的MEMS日?能達到400萬顆，總出貨量已超過30億顆。

意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器產品部總經理Benedetto Vigna表示：「這項技術代表壓力感測器在提高性能和品質方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量?加速度計和陀螺儀中使用無矽膠的全壓塑封裝，我們是首家採用無矽膠的全壓塑封裝技術量?精確度更高的高性能壓力感測器的MEMS製造商，並利用這項技術在新興壓力感測器領域引領封裝技術的一場革命。」

新技術提高了測量精確度（± 0.2 mbar），同時持續提供零漂移、低雜訊（0.010 mbar RMS）以及經簡化的校準系統，使其特別適合用於各種消費性電子、汽車及工業應用，包括室內外導航、適地性服務（location-based services，LBS）、進階型GPS航位推算（dead-reckoning）、高度表和氣壓計、天氣預報設備以及健康醫療應用。