Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝（SMT）模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板（PCB）的自動化真空取放（pick-and-place）製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產，並降低製造成本。

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Molex全球產品經理Kieran Wright表示：「我們藉著增加產品選項讓製造商無需只依靠機械夾子進行取放，提高了客戶在大批量PCB組裝領域的靈活性。因為在連接器的頂部增添了Kapton膠帶表面，所以Molex的垂直SMT模組化插孔可以使用真空頭進行取放，從而提供了一種速度更快、成本效益更高的方法，並可與組裝製程中的其他元件相配合。」

Kapton聚醯亞胺薄膜在寬泛的溫度範圍中能夠保持穩定性能，適用於高溫SMT製造。附有Kapton膠帶的1.27mm間距垂直SMT模組化插孔具有RJ-11和RJ-45兩種格式，可為多種設計應用提供靈活性。此外，為了滿足嚴格的電路板堆疊要求，還提供低側高款式的產品。

Molex垂直表面安裝(SMT) 模組化插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2標準。