帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
基美推出新型汽車等級的薄膜電容器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年02月13日 星期二

瀏覽人次:【3725】

基美(KEMET)推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器。F863 X2 微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。

F863金屬化聚丙烯薄膜電容器可在汽車、工業和市電連結的應用中提供穩健的跨線過濾
F863金屬化聚丙烯薄膜電容器可在汽車、工業和市電連結的應用中提供穩健的跨線過濾

這些新元件適用於汽車和工業領域,並為不斷成長的汽車電子應用以及電網連結的室內應用(例如電容式電容)提供跨線EMI和RFI過濾。

F863系列符合AEC-Q200認證要求,電容值範圍從0.1微法到10微法,額定電壓高達310 VAC。 新型完全認可的RFI X2電容器的工作溫度範圍為-40至+110攝氏度。

金屬化聚丙烯薄膜電介質表現出優異的自癒特性。此外,基美的設計人員已經加強了這個電容器的主要元件,以幫助抵抗傳統的電容損耗機制。經由這些改變,F863系列提供了非常高的電容穩定性,同時也滿足了ENEC、CUL和CQC的國際安全要求。

基美薄膜發展副總裁Fabio Scagliarini表示:「電子和環境應用的挑戰在數量上和程度上都不斷地增加。」他亦表示:「對複雜的車載電子產品的需求也不斷增加,客戶期望有高敏感度的電子產品能夠在高溫度、高濕度的情況下安全可靠地運轉。基美的 F863系列可為我們的客戶在這些情況下提供穩健可靠的解決方案,並符合現行的產業標準。」

關鍵字: 電容器  KEMET 
相關產品
KEMET推出首款105 ℃車規超級電容器
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC
KEMET推出兩款新系列功率薄膜電容器
KEMET推出攝氏150度汽車級認證的聚合物電解電容器
KEMET擴展ESD額定陶瓷電容器產品組合
  相關新聞
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
» 英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
» 三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品
» Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD4VAUAUSTACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw