帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦加入「近端行動交易服務計畫聯盟」
以NFC技術打造行動交易新營運模式

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月14日 星期二

瀏覽人次:【5889】

皇家飛利浦電子宣布其半導體部門加入由中華民國經濟部通訊產業發展推動小組所推動的「近端行動交易服務計畫聯盟」。聯盟的主要目標是藉由整合業界的產品或服務,包括晶片/電子產品製造商、交通運輸、金融機構與電信業者等,以推動非接觸式傳輸與電子行動付款(e-payment)服務。

在真正建立非接觸式行動交易的商業模式之前,首先將付諸實現的應用,將會是使用內建NFC功能的手機,通行無阻於台北的大眾運輸系統。這個計畫將建構在台北智慧卡票證股份有限公司已經完成的MIFARE基礎建設,也就是目前使用的悠遊卡系統上。接下來,也將在零售通路以及銀行服務據點建構NFC非接觸式傳輸介面設施。

飛利浦半導體台灣區行銷業務總經理江建勳表示:「飛利浦很榮幸成為此一計畫的成員之一,為台灣地區近端行動交易應用貢獻出力量。我們知道,行動交易的技術挑戰不同於傳統,資料傳輸的正確性與安全性是推廣此應用必須克服的重大問題。飛利浦擁有專業NFC技術以及經驗豐富的全球智慧卡建置經驗(飛利浦MIFARER感應式晶片技術),相信一定能與其他成員成功在台灣建構一個完善的近端行動交易環境,到時消費者只要帶著手機或PDA等設備,就可以搭公車捷運,看電影聽音樂會,甚至逛街購物,真正實現『Connected Consumer』的行動生活願景。」

關鍵字: 飛利浦半導體  台灣區行銷業務總經理  江建勳 
相關產品
飛利浦音訊方案實現行動多媒體生活
飛利浦發表行動電話無線網路半導體解決方案
飛利浦發表整合型Powertrain產品
飛利浦專為智慧型手機提供先進Nexperia應用處理器
三星以飛利浦Nexperia行動系統方案為核心
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD59SH0QSTACUKK
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw