華邦電子開發出高階影像訊號處理( ISP)晶片,供1.3百萬到3百萬像素照相模組之開發,應用於照相手機產品。為保有市場上一路領先的地位，華邦電子將即時且持續提供一系列影像訊號處理(ISP)晶片給予照相模組供應商。市場上照相手機幾乎已成標準機種，與低階數位相機(DSC)相較，照相手機影像品質已經穩定地持續提昇。照相手機之概念自日本誕生後,已經散佈至世界各地。至於百萬像素應用，電荷藕合元件(CCD) 過去為主要的影像感測器，但由於近來CMOS影像感測元件在低噪度、高敏感度及高畫質方面有卓越的進步，已取代電荷藕合元件(CCD)。

華邦開發之W99712可含蓋1.3到2.1百萬像素相機模組, 供照相手機之應用。它提供高品質,高畫質及低功耗的優異效能，十月將有樣品呈現且預計明年第一季量產。這是華邦繼第一顆1.3百萬像素影像訊號處理( ISP)晶片W99711開發後之新產品。

W99712使用高階影像訊號處理，避免在應用/基頻寬處理器造成更高負擔，使其更易自動聚焦、光學伸縮及使用機械式快門。它也讓使用者在主處理器之軟體開發工作減到最低。當W99712與百萬像素CMOS影像感測元件結合時，將可產生較平價且高性能的手機用相機模組。

華邦電子表示, 包括日本分公司, 大力投入三十位工程師，致力於影像訊號處理晶片之開發。華邦為在此領域持續保持領先地位，將於下年度增至50名工程師，預計每年開發四到五個新功能之產品,像防震, MPEG4等。