意法半導體（STMicroelectronics；ST）的新系列高整合度車規電源管理晶片在單一晶片上多個穩壓器，有助於汽車系統廠商降低車載資訊娛樂產品的成本及尺寸。作為該系列的首款產品，L5963整合兩個降壓DC-DC轉換開關穩壓器、低壓降（low-dropout）線性穩壓器和高壓側驅動器（high-side driver）。

L5963採用意法半導體的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離（DTI）技術

L5963採用意法半導體的BCD8s車用半導體製程及深槽隔離（Deep Trench Isolation, DTI）技術。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術是意法半導體的獨創技術，可在同一顆晶片上整合各種高低壓元件，這意味著片上整合的三個穩壓器均可直接連接汽車電池，無需中繼電路（intermediate circuitry），同時深槽隔離技術還可提高內部模組之間的隔離度，以降低內部模組相互干擾。

高整合度及BCD技術為客戶省去了在電池和穩壓器之間的前置穩壓器（pre-regulator），同時用一個元件即可替代多個穩壓器，降低了設計成本及印刷電路板面積。

PSSO36封裝有兩種選擇：slug down適用於低功率應用，slug up適用於高功率應用（需安裝散熱器）。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

‧ 在一個精巧封裝（PSSO36）內整合三個穩壓器；

‧ 設計靈活性最大化：三個穩壓器均能直接連接汽車電池，使用簡單的電阻-電阻外部元件即可設定輸出電壓，同時也可透過硬體針腳單獨啟用或禁用每個穩壓器；

‧ 開關頻率高達2MHz，最大幅度地降低外部元件尺寸；

‧ 每個DC-DC穩壓器的輸出電流高達3A，可滿足汽車系統的嚴格要求；

‧ 低耗散功率（power dissipation），在250kHz時，能效超過90%；

‧ 待機靜態電流極低（典型值為25μA），這對汽車系統至關重要，因為汽車子系統始終連接至汽車電池；

‧ 500mA的內部高壓側驅動器，可保護子系統與電池的連接；

‧ DC-DC穩壓器之間的相位移為180度，最大幅度地降低電磁干擾輻射；

‧ 符合AEC Q100車規認證，適用於任何汽車電子系統。