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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2024年04月25日 星期四

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全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列。

Transphorm與偉詮電子合作的新款整合型SiP氮化鎵器件,目前已增至三款,均使用Transphorm的SuperGaN,為支援新一代適配器和充電器拓展了功率等級
Transphorm與偉詮電子合作的新款整合型SiP氮化鎵器件,目前已增至三款,均使用Transphorm的SuperGaN,為支援新一代適配器和充電器拓展了功率等級

新推出的兩款SiP器件型號WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,整合了偉詮電子的高頻多模(准諧振/穀底開關)反激式PWM控制器和Transphorm的150毫歐和480毫歐SuperGaN FET。與上一款240毫歐器件(WT7162RHUG24A)相同,兩款新的器件與USB PD或可程式設計電源適配器控制器配對即可提供整體適配器解決方案。值得注意的是,它們還可提供更多創新功能,包括UHV穀底跟蹤充電模式、自我調整OCP補償和自我調整綠色模式控制等,使客戶能夠使用更少的器件、最精簡的設計方案,更快地設計出高品質的電源產品。

終端產品製造商想方設法開發物料(BOM)成本更低、但同時又具備靈活、快速充電、和更高功率輸出的新型適配器。此外,針對許多應用場景,製造商還希望提供具有多個埠和/或多種連接類型的更為通用的充電器。而所有這些方案,產品外形都要做到更小、更輕。

Transphorm常閉型d-mode SuperGaN 技術平台的主要優勢,包括:同類最佳的穩固性(+/-20V的柵極裕度和4V的抗擾性)及可靠性(FIT失效率<0.05),並且功率密度比矽器件高50%。偉詮電子精簡的SiP設計,利用上述GaN器件優勢以及自身的創新技術,打造出一款近乎隨插即用的解決方案,縮小外形尺寸的同時,加快設計速度。

關鍵字: 氮化鎵器件  SiP  Transphorm  偉詮電子合作推出新款整合型 
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