意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。

意法半導體200mA雙運算放大器可驅動耗電的工業及汽車負載量

TSB582可運作於4V-36V電源，其由兩個運算放大器組成，每個運算放大器的灌電流／拉電流最高為200mA，並能橋接直連負載，能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器，或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器，能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。

TSB582提供工業級和汽車級兩個版本，工業版本適用於控制機器人的動作和位置、傳輸帶和伺服馬達；車用版本則能應用於電動轉向、電驅馬達等電機轉子位置偵測，以及自動駕駛輔助系統、自動駕駛車輪旋轉追蹤。

TSB582具內部短路保護和過熱保護及軌到軌輸出，增益頻寬（Gain-Bandwidth，GBW）高達3.1MHz。工業級和汽車級版本的溫度範圍皆為-40°C至125°C，TSB582也加強了抗電磁干擾能力，並具有高達4kV HBM的ESD耐受能力。

新產品有兩種低熱阻封裝可供選擇，有外露散熱焊盤的SO8及有外露導熱片和可潤濕側翼的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側翼鍍錫製程便於在焊接後檢查產品是否滿足車規品質要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業級產品現已量產，而DFN8車規產品和SO8工業級和車規產品則將於2022年第三季推出。