CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。

德國福斯旗下CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片

CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。

同時，雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。

作為公司半導體策略的一部分，CARIAD 將首次與福斯汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關係。未來，CARIAD計畫將引導集團的一級供應商指定使用與意法半導體共同開發之SoC，以及意法半導體的Stellar微控制器，並將其用於CARIAD 區域架構。

福斯汽車集團管理委員會成員暨採購部主管Murat Aksel表示：「我們將為福斯汽車集團開創一個全新的合作模式。透過ST和台積電的合作關係，我們正在積極形塑公司的整個半導體供應鏈。確保供應商生產我們所需的晶片，以及在未來幾年針對關鍵晶片穩定供貨。透過這種方式，我們正在樹立策略性供應鏈管理新標準。」

這是 CARIAD 和意法半導體首次合作開發。CARIAD執行長Dirk Hilgenberg則表示：「我們將與ST合作開發晶片，同時堅定不移地貫徹我們的半導體策略。雙方合作研發的 SoC 與我們的軟體完美搭配，沒有任何妥協。透過這種方式，我們可以為集團客戶提供最佳的汽車性能。在福斯汽車所有的電控單元中統一使用一個優化的架構，能為高效開發軟體平台帶來巨大的推動力。」 這種開發效率未來將使所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）晶片，從微控制器乃至系統晶片，可以在一個通用的基礎軟體上內執行。

新的系統晶片旨在完善意法半導體的高性能Stellar系列微控制器，將其節能即時功能擴充到目標的服務環境。CARIAD將滿足福斯汽車集團對汽車具體目標之要求和功能，並協助意法半導體擴大32位元Stellar車規微控制器架構。

意法半導體汽車和離散元件部總裁 Marco Monti進一步表示：「ST的Stellar架構是為促進汽車朝向軟體定義轉型而設計。CARIAD選擇與ST合作，滿足福斯汽車集團下一代汽車要求和功能，這一決策證明我們的產品策略是成功的。CARIAD的軟體發展能力，結合ST設計專長和創新的Stellar架構，將協助福斯汽車集團打造世界一流之軟體定義的連網汽車。」 CARIAD和意法半導體已經達成合作框架，在主要合作內容上達成一致共識。兩家公司將敲定合作細節，並制定詳細的合作協議。

CARIAD新AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開發的系統晶片，以及Stellar微控制器。AU1系列產品讓CARIAD能夠彈性地擴充車上各種應用，滿足福斯汽車集團旗下全部品牌之需求。

這些晶片專為設備連線、動力總成系統、電源管理和舒適性電子設備之相關應用而研發，用於區網域控制站或福斯汽車作業系統VW.OS的伺服器。 Stellar獨特的技術，整個 AU1 處理器系列的強大性能可以利用無線更新並輕鬆執行未來的擴充功能。

在採用一個通用的處理器架構後，CARIAD專家只需為所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）開發一個通用的基礎軟體，就可大幅降低軟體複雜性，同時還能加速軟體開發週期。此外，Stellar架構有助於在一個ECU內整合更多功能。這些優勢將顯著減少汽車之ECU數量，提升軟體的成本效益和可靠性。

與意法半導體的合作讓CARIAD能夠進一步擴充其在半導體領域的專業能力，並在合作開發過程中獲得更多經驗。CARIAD技術長 Lynn Longo表示：「這只是一個開始，未來，我們還將計畫合作開發功能複雜的高性能半導體晶片。」