德承最新的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊感測器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智慧中樞，助力於智慧製造的發展與轉型。

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身為現場端的資訊匯集中樞，無論是生產過程中的定位、辨識、挑揀(sorting)、量測、亦或是生產數據的採集與整合，都需要仰賴極致的運算效能。而DS-1300系列，搭載Intel最新第10代Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，最高支持10核心80W，多工處理效能較前一代提高31%，能快速反應並有效傳遞各項指令與數據。擁有至多2個PCIe擴充槽，可外接最高110W GPU卡加速圖像運算分析或影像擷取卡進行視覺檢測，或是插入運動卡以作動機械手臂等。

此外，為增強PCIe擴充卡的穩固性，專利的 ?可調式固定架?(Adjustable PCIe Retainer)，能依據外接卡的尺寸(235x111 mm)進行兩段式精密微調，以確保在高度震動環境中穩定運行。

智慧製造中強調的智慧化生產和預測性維護(predictive maintenance)，則須透過感測器，採集數據，用於修正回饋、自動排程或故障預測分析，如溫度補償機制、刀具壽命預測等。DS-1300系列除了原生高速I/O (GbE LAN / COM / USB3.2等)外，還可透過特有的擴充模組，增加12xGbE LAN / 2x10GbE LAN / 32xDIO / 8xM12 LAN / 4xCOM / PoE等，輕鬆串接不同介面的感測器。2組DDR4 SO-DIMM 插槽，記憶體容量高達64G ; 且預留M.2 NVMe、3組mSATA插槽以及2組2.5’’HDD/SSD托盤，可針對高速或大量的數據進行紀錄，無論是記錄產品生產週期以提高生產良率，或是協助異地、異機的技術轉移等。DS-1300系列內建mini PCIe插槽，可置入Wifi / 4G / GPS模組，即享有無線通訊功能，即時快速的傳遞或接收中控中心資訊。

生產製造環境嚴苛，需要穩定、高良率且連續生產，考驗著智慧設備的散熱與穩定性。德承DS-1300系列特殊散熱設計並能輔以外接式風扇加速排熱；防震防撞性通過美國軍規MIL-STD-810G認證，安全保護機制以寬溫(-40~70°C)、寬電壓(9～48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等高規格設計且長年供貨，是轉型智慧製造不可或缺的必然存在。