大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。

大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案

瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介：瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代藍牙5.0 晶片方案。該系列晶片採用的技術方案有MONO、RWS、STEREO等三種技術的應用方案，其中RWS無線耳機方案主要以RTL8763BFR為代表，其晶片封裝細節如下：

1. QFN40 5mm X 5mm（RTL8763BF/BFR支援8M-bits晶載快閃記憶體、RTL8763BM/BMR支援1-bit及2-bit模式）

　　RTL8763BF：Stereo headset, dual mic headset

　　RTL8763BFR：RWS headset

　　RTL8763BM：Mono headset

2. QFN48 6mm X 6mm（RTL8763BS支援1-bit及2-bit模式）

　　RTL8763BS：Stereo headset, dual mic headset, 11GPIO counts

3. BGA 4.5mm X 6mm（RTL8763BO支援16Mbits晶載快閃記憶體）

　　RTL8763BO：MCU/DSP SDK 有USB音源、播放、豐富的外部接口以及GPIO

RTL8763BFR搭載瑞昱半導體ALC5763可達成ANC降噪（Active Noise Control，主動降噪），且可達128dB訊噪比，訊噪比（SNR或S/N），即放大器輸出的訊號功率，與輸出的噪音功率的比值，以分貝數表示，一般來說，訊噪比越大，說明訊號中的噪音越少，聲音回放的音質越好，反之相反。

RTL8763BFR RWS運作原理：和傳統無線藍牙耳機相比，RWS無線藍牙耳機技術將單一藍牙裝置增加為兩個單體耳機，並區分出主要和次要耳機。手機連接主要耳機，再由主要耳機透過藍牙連接次要耳機，達成藍牙左右聲道無線分離使用，而當不連接次要耳機時，主要耳機切換為單聲道音質。左右聲道的耳機組成主從關係，將接收到的音源傳遞給另外一個耳機可達到立體聲的效果。採用瑞昱半導體RWS技術使左右耳之間的延遲約在<<3ms，藍牙無線耳機與手機之間的延時約在<<100ms左右，意味RWS技術能夠應用於惡劣的干擾環境中。

核心技術優勢

 瑞昱半導體RTL8763B主控晶片不僅支援藍牙5.0、雙耳通話，同時支援HFP1.7、HSP1.2、A2DP1.3、AVRCP1.6、SPP1.2、PBAP1.0等多種耳機模式

 雙模藍芽5.0

 優異的RF性能：10dBm（typ）傳輸功率和接收器準確度：

 94.0 dBm（typ）2M EDR

 97.0 dBm（typ）BLE

 106.5 dBm（typ）125K BLE

 支援OTA更新韌體

 支援開放式SDK平台，讓使用者開發特色商品

 低功耗，播放音樂時電流<8mA

方案規格

 支援雙麥克風降噪功能（可選）

 支援感光開關

 支援自動充電開關

 支援可設定的EQ