帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群推出耳機孔橋接MCU--BH45F0031
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年11月02日 星期三

瀏覽人次:【4857】

盛群(Holtek)推出專門應用於耳機孔通信週邊產品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031,透過該Bridge MCU可順利橋接產品與手機並透過耳機孔通訊。適用各類型裝置如血糖儀、血壓計、體脂秤、體重秤等各式健康量測應用與手機建立通訊。

盛群專門應用於耳機孔通信週邊產品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031
盛群專門應用於耳機孔通信週邊產品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031

BH45F0031最大的特點是內建可調電壓與頻率的類弦波產生器、針對不同耳機腳位規格可執行自動腳位切換、自動插入喚醒功能以及耳機孔信號接收電路等,並透過手機安裝APP提供產品與手機的耳機信號通訊。

盛群同時提供軟硬體功能齊全的發展系統。在硬體上使用e-Link搭配專用的OCDS(On Chip Debug Support)架構的MCU,可提供與最終MCU相同之封裝及特性之模擬。在軟體上使用HT-IDE3000,包含有即時模擬、記憶體/暫存器存取、硬體斷點邏輯設定、執行追蹤分析等等功能,適合需要更快速並更具效率來發展程式及除錯的使用者進行產品開發。

關鍵字: MCU  耳機孔通訊  可調電壓  類弦波  產生器  盛群  Holtek  微控制器 
相關產品
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 盛群主打智能物聯與綠色能源 產品滿足低能耗與高效率
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.228.11
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw