是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本，包含積體電路評估與分析軟體（IC-CAP）2016、模型建構軟體（MBP）2016，以及模型品質保證軟體（MQA）2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。

新版軟體進一步增強建模和特性分析效率，並支援先進模型，顯著加快量測速度。

Keysight IC-CAP 2016軟體是元件建模程式，可針對當今的半導體元件建模流程，提供強大的評估和分析功能。IC-CAP 2016還提供完整的DynaFET系統解決方案，可用於功率放大器（PA）應用，以協助工程師建構氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）HEMT模型。IC-CAP內含量測和建模軟體，可萃取先進設計系統（ADS）DynaFET，亦即內部開發的GaAs和GaN HEMT元件模型。

ADS DynaFET模型具有兩個主要優點：可準確預測因為發熱和誘捕現象所導致的動態記憶效應，進而以前所未有的準確度，預測增益和功率附加效率（PAE）。對於RF PA電路設計，這些是非常重要的優點。這套專用量測軟體可在是德科技非線性網路分析儀（NVNA）上執行，以收集大量的信號資料。在不同RF功率、偏壓點和輸出阻抗上量測到的動態負載線所形成的波形，可直接饋送入IC-CAP 2016的萃取套件。此外工程師可使用類神經網路（Artificial Neural Network）技術萃取模型，並將其直接用於ADS軟體。

IC-CAP 2016另一個重要特色是，大幅提高了Keysight E5270、B1500A和B1505A儀器驅動程式的量測速度，相較於先前的軟體版本，速度整整加快了三倍。如此一來，工程師不用再像過去一樣花費冗長時間來量測大量資料，而且還可獲得更高的準確度。新的儀器驅動程式已加入IC-CAP 2016，以便支援Keysight E4990阻抗分析儀和E5061B網路分析儀。

產品特色

*IC-CAP提供完整的DynaFET系統解決方案，可用於GaN和GaAs HEMT元件建模，並大幅加快量測速度

*MBP支援適用於FD-SOI技術的BSIM-IMG

*MQA支援混合SPICE語法和先進的16 nm TSMC建模介面（TMI）庫