笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司（手機晶片廠Qualcomm）快充QC2.0認證（委託UL測試），並符合BC1.2與，Apple等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智能化與方便化。

MG26P701支援Apple 與Android USB BC1.2最高5V/2.4A，高通QC2.0 5V/2.4A，9V/2A，12V/1.5A的識別與過載保護。

MG26P701支援Apple 與Android USB BC1.2最高5V/2.4A，高通QC2.0 5V/2.4A，9V/2A，12V/1.5A的識別與過載保護，並已透過UL測試後取得高通認證，為整合MCU+升壓+識別與過壓過流保護功能之IC，整個系統已獲得認證之SOC方案，其應用範圍相當廣泛，包含多輸出口的變壓器，移動電源等，單一接口即可做多種裝置的識別，不用在充電口標示僅支援某款品牌，大幅提高終端使用者的方便性。更重要的是裝置接上時若無電流抽載，隨即進入省電模式，此省電模式整機耗電低於3uA，對於各國之節能規範都可以輕鬆達成。

MG26P701可以在不改動客戶原本電路前提下，利用延伸板的概念，快速導入產品，加速產品推出。以客戶角度推出的IC，將使產品更具有競爭力。