帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs以新型32位元Sub-GHz無線MCU簡化IoT連結
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年03月06日 星期五

瀏覽人次:【10382】

物聯網(IoT)無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出新型32位元無線微控制器(MCU)系列產品,以簡化廣泛的IoT連結應用。新型的EZR32無線MCU具備能源效率和sub-GHz RF性能,可滿足任何需要長效電池壽命的應用,新產品還可延長無線傳輸距離,同時兼具小尺寸和彈性,能以單晶片支援多種專有和工業標準的無線協定。主要應用包括:智慧型儀表、無線感測網路、家庭和建築自動化、保全系統、遠程監控和資產追蹤等。

/news/2015/03/06/1200522270S.jpg

藉由整合EFM32 MCU核心和EZRadio/EZRadioPRO sub-GHz收發器,EZR32無線MCU為開發人員提供了較傳統基於離散式MCU和RF元件之系統設計更顯著的優勢。無縫式「MCU+RF」整合使開發人員擺脫在MCU和無線之間進行連結所面臨的設計挑戰,並可擁有更簡易的設計流程、更簡單的電路板設計及更不易受電磁干擾。已經由實地驗證的單晶片無線MCU解決方案有助於減少元件數量及電路板面積,以利空間受限型的應用,使開發人員能夠安心的啟動其無線設計。

EZR32系列產品具備超低功耗、高效能的sub-GHz連結。該款無線MCU提供涵蓋所有地理區域的波段頻率,+20dBm發射功率適用於更長傳輸距離,並具備卓越的接收靈敏度、選擇性和抗干擾性。EZRadio和EZRadioPRO收發器的低待機、發射和接收功耗與EFM32 MCU的超低功耗操作模式,以及快速喚醒時間之結合,使其成為電池供電型無線應用的理想解決方案,且無損任何RF效能。多重協定EZR32元件並支援基於IEEE 802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN和各專有無線協定的無線應用。

EZR32系列產品提供開發人員開發不同應用的最大彈性和可擴展性,其幾乎不需要重新設計。該系列產品包括兩種腳位相容的產品:基於ARM Cortex-M3核心的EZR32LG產品線,以及基於ARM Cortex-M4核心、具備浮點和數位訊號處理能力的EZR32WG產品線。Flash記憶體容量選項可支援64-256kB。兩種產品線都支援32kB的RAM和豐富的周邊功能,包括計時器和計數器、多種通訊介面、ADC和DAC、低功耗感測器介面、USB、以及用於高階安全和資料保護的128位元AES加速器。

EZR32LG和EZR32WG產品線皆具備EZRadio或EZRadioPRO收發器的選擇,以滿足對不同RF效能的需求。EZRadio可滿足大多數簡單和成本敏感的「按鍵」型無線設計的需求,例如遙控器、車庫開關和其他點對點網路配置。而EZRadioPRO可滿足需要先進無線特性和更高RF性能,以支援更長傳輸距離的窄頻連結和複雜封包格式和網路通訊協定應用。強大的EZRadioPRO收發器架構支援高階封包處理和調變功能,例如自動頻率補償(AFC)、前置字元檢測、自動增益控制(AGC)和跳頻。

Silicon Labs副總裁暨微控制器和無線產品總經理Daniel Cooley表示:「sub-GHz連結市場正朝向滿足現今物聯網應用所需功耗、尺寸和節約成本的方向邁進。成功的可連結設計需要滿足三項要求:高整合度、低功耗和簡便性。為了滿足這些需求,EZR32系列產品提供無縫式MCU/RF整合,具備最佳的能源效率以及軟體協定堆疊開發環境,可大幅簡化需要sub-GHz連結的電池供電型IoT應用的開發過程。」

簡化無線開發

進階Simplicity Studio開發環境可同時支援MCU和無線設計,為開發基於EZR32系列產品的無線應用提供完整易用的平台。Simplicity Studio支援新型的Silicon Labs Connect軟體協定堆疊,經過完整測試的連結解決方案,可運用於點對點和星型拓撲結構。Silicon Labs Connect彙整了sub-GHz協定堆疊和配置的底層細節,使開發人員可以專注於應用層的開發。Silicon Labs也推出EZR32無線入門級套件,可提供評估和開發sub-GHz無線應用的所有硬體和軟體發展工具。硬體工具包括內建的除錯器、高階能源監控和整合封包追蹤機制。EZR32LG和EZR32WG無線MCU採用9mm x 9mm 64腳位QFN封裝,現已量產並可提供樣品。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 無線微控制器  32位元  Sub-GHz  無線MCU  IoT  Silicon Labs  芯科  微控制器 
相關產品
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
» 實測藍牙Mesh 1.1性能更新
» Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9H8N6CSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw