彈性客製化IC廠商創意電子(Global Unichip Corp.,GUC)今天(15日)發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device,IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產的每個環節,IPD晶片則是使用台積電公司(TSMC)特殊厚銅製程技術。
IPD可以整合許多被動元件,使得產品體積更小、厚度更薄,更能提升產品效能,包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環,其他還包括系統封裝(System-in-Package,SiP)與不久即將推出的2.5D IC 及開發中的3D IC。
IPD可縮小元件面積最高達10倍,厚度則可薄到100微米(microns),台積電公司的矽製程,對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好,電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言,IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology,SMT)作業,可有效降低成本。
IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件,例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分配器(divider)等,這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現,也被視為RF應用另一波創新的開端。