德州儀器（TI）日前宣佈與昇陽電腦（Sun Microsystems）攜手合作，將於2004年第二季推出2.5G和3G網路的最佳化端至端無線通訊解決方案，協助行動裝置製造商和無線通訊業者減少行動資料服務的建置成本及複雜性。TI指出，這項計劃將協助提高匯聚型語音和多媒體無線裝置的需求，並為OEM廠商、無線通訊業者和應用發展商創造更多營收機會。

TI表示，只要廣泛建置以開放標準平台為基礎又有吸引力的新應用，即可帶動消費者對於2.5G和3G無線手機和服務的需求。TI並已經取得昇陽的CLDC HI（Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation）使用授權，並將它整合至TI為GSM/GPRS、EDGE、CDMA和UMTS手機所發展的TCS晶片組和無線通訊OMAP應用處理器，以降低Java手機的生產複雜性。TI將在2004年第二季前提供完整的GPRS晶片組和手機參考設計，包含昇陽的CLDC HI在內。

TI與昇陽合作，利用TCS無線晶片組及OMAP處理器提供最佳化Mobile Information Device Profile 2.0（MIDP 2.0）實作，讓最佳化Java裝置的設計更簡單，行動裝置製造商也能減少發展成本，加快新產品上市時間。這套最佳化MIDP 2.0實作將以TI的OMAP平台為基礎，並整合CLDC HI，昇陽預計在2004年第二季推出這套產品。