德州儀器(TI)13日推出由四顆元件組成的高整合度雙模式TCS4105 UMTS晶片組和參考設計。此套晶片組是TI TCS終端晶片組解決方案家族的最新成員，可降低用料成本，延長待機時間，同時支援WCDMA和GSM/GPRS通訊模式，把語音和多媒體功能匯聚至3G行動裝置。

TI指出，為了支援未來的3G無線服務，TCS4105 UMTS晶片組還能搭配任何一種TI OMAPTM應用處理器，例如最新的OMAP1610處理器，可支援包含豐富多媒體內容的3G應用，如生動鮮明的影像和視訊、視訊會議、互動3D遊戲和娛樂、地區性服務、高音質立體音樂、複音音訊（polyphonic audio）和其它應用。TI OMAP1610處理器並支援行動作業系統，例如Windows CE、PalmOS、Symbian OS以及LinuxO；此外，OMAP1610處理器也提供Java硬體加速、更高繪圖效能、整合式安全防護和更強大的週邊功能。TCS4105與OMAP1610也和TI所有的晶片組解決方案及OMAP處理器一樣，享有OMAP發展廠商網路的無線軟體應用發展廠商支援。

TBB4105是新晶片組的數位基頻處理器，內含TI的TMS320C55x DSP以及ARM926應用處理器，可同時支援Class12 GSM/GPRS和WCDMA，後者速率最高可達384kbps。TCS4105晶片組還包含類比基頻處理器TWL3024，它把晶片組和應用處理器的完整類比和電源管理功能整合至單顆元件，故能減少電路板面積需求、元件數目和發展成本；此外，TWL3024還內建電源管理功能，使系統整體功耗大幅降低。 因此，採用TCS4105和OMAP1610處理器的3G行動裝置即可大幅延長電池壽命，待機時間可達到現有解決方案的兩倍，且不影響高效能的應用。