應用材料公司宣佈，該公司日前發表21款全新300mm晶片製造系統，將可支援超過80種的應用需求，不僅使應用材料公司300mm的產品線更為完整，幾乎已涵蓋了整個0.13微米生產流程的75%，更能有效協助客戶降低風險、加速量產時程，發揮300mm製程效益。

台灣應用材料公司表示將於9月7日舉行Semicon Taiwan 2000餐會，該公司副總經理張柏齡、產品技術管理處總監蘇世傑，以及行銷企劃處處長陳德華，將分別就300mm全球與台灣市場趨勢，以及300mm產品科技現況進行說明。