安捷倫科技（Agilent Technologies, Inc.）新近推出5DX自動化X光檢測系統的下一系列。新的Agilent 5DX系列3是為了滿足高科技消費性產品，如行動電話和筆記型電腦，之大量及高速生產需求而設計的。

Agilent 5DX系列3斷層掃瞄自動化X光檢測系統

安捷倫科技亞洲區的高量生產測試副總裁與總經理梁航傑在台北主持本次上市說明會。會中提到為因應現在消費者搶購通訊及其它電子裝置產品的速度，因此製造商必須縮短產品上市及量產的時間，同時也要確保產品的可靠度。而新的5DX可將目前市面上最快速之自動化X光系統的速度加倍，很明顯地是解決這些和其它需求的最佳測試工具。同時本項設備除了可提高電路板的良率外，也能檢測目前環保先進的無鉛焊接材料，透過其X光檢測，各種接點的錯誤狀況都能檢查出來(約97%)。

台灣安捷倫電子製造測試系統事業群副總經理龔焜垣則表示，以一個3600焊接點的手機電路板而言，生產短線約45秒完成一支手機，而長線約47秒，5DX系列3則可在35秒完成檢測，可完全配合現在快速的生產線作業需求。

系列3能提高測試速度要歸功於結合了幾項重大的改良技術，包括影像擷取和分析、電路板載入和卸下、以及更快的定位速度。此外，對於比較小的電路板，也增加可同時載入雙PCB板的能力以提高測試速度。除了測試速度外，領先的製造商也將表面黏著接頭列為很難檢測之焊接問題的主要來源。為解決此一需求，系列3發表了容易使用的新演算法來測試表面黏著接頭。此演算法可提高測試檢出涵蓋率，同時縮短程式設計人員的學習曲線。