帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年06月04日 星期二

瀏覽人次:【15778】

M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場。

M31總經理林孝平表示:「M31的高速接口D-PHY IP,支援相機串行接口CSI介面(Camera Serial Interface)與顯示串行接口DSI介面(Display Serial Interface),是專為影像晶片與相機模組之間連接介面而開發,可廣泛應用於各種智能手機和多媒體應用。信驊科技他們的產品無論各項應用,皆以高品質、高性能立足全球。我們非常高興這兩年來能與信驊科技成功合作,未來必能建立更緊密的長期合作關係。」

信驊科技董事長林鴻明表示:「信驊科技看好360度相機產業的全球發展趨勢,於2018年發表全球首款360度影像專用處理晶片Cupola360,特別採用M31的低功耗D-PHY IP,可應用於旅遊聚會、行車紀錄、居家監控等情境中。除了消費性應用市場,2019年信驊科技將持續探索Cupola360全景影像晶片在安全監控及人工智慧等應用領域的可能性,未來也將持續與M31保持密切合作,開發出更多高競爭力的晶片。」

M31的MIPI D-PHY是一種高速、低功耗的源同步(source synchronous)實體層IP,由於內建的資料通道(Data Lane)與時脈通道(Clock Lane)可任意對調的功能,提供了客戶在PCB電路板的設計自由度。其高速模組有助於達成高解析度影像品質資料訊號所需的較高頻寬,另由於訴求省電的設計,適合電池供電裝置使用。

關鍵字: 信驊  m31 
相關產品
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP
  相關新聞
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
» 英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
» 三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品
» Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD3Z1J5CSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw