ST针对I2C（智能接口控制器）与SPI（串行周边接口）总线应用，发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件，让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中，整合高达512Kbit EEPROM容量的公司。这些采用TSSOP8封装的组件能在1.8V电压下操作，能让许多制造商节省电路板空间，从而开发出更轻巧的终端产品。

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这些新的EEPROM适合需要快速转换大量参数的应用，如视频游戏系统、电子玩具、数字相机、汽车收音机、导航系统、传呼机、视频转换盒、PDA、MP3播放/录音器，以及其他可携式消费性应用。另外，新组件也适合PC服务器、打印机、可携式扫描仪、医疗设备与通讯系统等领域。新的M95512兼容于SPI总线串行接口，提供10MHz以上的高速频率，写入时间仅5ms。M24512具有I2C串行接口，时钟速率达400kHz。两款组件均可操作在1.8V到5.5V；以及2.5V到5.5V电压下。

除了TSSOP8，M95512与M24512也提供SO8窄型（150mm）封装，并使用ST的ECOPACK无铅技术，符合欧盟有害物质限制（RoHS）标准。这些内存的操作温度范围在-40℃到85℃之间，数据保存期限至少40年，并可承受100,000次的写入。