意法半导体（STMicroelectronics）推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO 6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Units，IMU），将动作侦测机器学习内核心（Machine-Learning Core，MLC）的技术优势扩大到工业和高阶消费应用领域。

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机器学习内核心技术对动作资料执行基本的AI预处理任务所用功耗，约为典型微控制器（MCU）的千分之一。因此，整合这一IP技术的IMU感测器可以减轻主MCU的处理负荷，延长情景感知和体感装置的电池续航时间，以降低维护检修成本，同时缩减产品大小和重量。

继去年推出首个MLC加强型商用IMU後，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位在高阶消费性电子和工业应用，例如，扩增／虚拟实境、无人机飞行控制、惯性导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱追踪装置，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数位陀螺仪，其性能不会随着温度及时间变化的特性领先市场。工业级ISM330DHCX另提供十年出货保证，额定温度范围为-40。C至105。C，嵌入式温度补偿功能确保感测器出色的稳定性。

在每款产品中，MLC与整合之有限状态机（Finite-State Machine，FSM）逻辑交互作用，该逻辑电路可执行简单的重复性演算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗相较微控制器执行演算法更低，在侦测到事件数量或时间达到预设值後，FSM将发出讯号通知主控制器。

两款产品均已量产。ISM330DHCX采用14脚位塑胶平面网格阵列（Land Grid Array，LGA）封装。