德州仪器（TI）昨（5）日宣布，近期向奇梦达（Qimonda）的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。

这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步。位于德州Richardson、邻近TI总部的RFAB，是业界第一座300 mm 模拟晶圆厂。RFAB第二阶段完工后，将可使德州北部制造厂的模拟产量提高一倍，约可带来20亿美元的营收。TI即将展开第二阶段的工厂设备安置作业，以便根据市场需求投入营运。第一阶段与第二阶段的扩张计划合计仅占用该工厂110万平方英尺面积的三分之二，可为往后扩产预留空间。

RFAB将采用TI的专利制程生产模拟IC。可广泛地将这些芯片应用在包括智能型手机、Netbook，乃至电信与运算系统等电子产品中。