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TI推出单声道无滤波器D类音频功率放大器
体积小、效能高 采晶圆芯片级封装

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺报导】   2004年02月23日 星期一

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德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器,帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积,增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP),面积只有1.45 ´ 1.45厘米,并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择。TPA2010D1最适合于重视高效率和电路板面积的最终产品,例如移动电话、智能型手机和PDA。

TI表示,TPA2010D1把高效率、无滤波器D类音频功率放大器的所有优点整合封装成很小的解决方案。TI为D类音频功率放大器提供新型晶圆芯片级封装,使得TI与无线以及PDA等重要制造商的关系获得进一步加强。

TPA2010D1只需很少的电路板面积,就能提供2.5 W高输出功率,同时对于支持音频功能的可携式产品,例如移动电话、智能型手机和PDA等,提供最长的电池寿命。典型8 W喇叭能达到88%的效率,这表示只有很小一部份的功率会浪费变成热量,工作电流和关机电流也非常低,只有2.8 mA以及0.5 mA,因此能节省宝贵的电池电力。不但如此,全差动式设计几乎能完全消除「射频整流」等多种效应,TDMA和GSM手机经常出现这种问题。这颗组件只需要三颗外部零件就能正常运作,其设计还能提供最大的系统弹性。

關鍵字: TI  讯号转换或放大器 
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