德州仪器（TI）宣布，韩国无线射频辨识（RFID）组件与中间件的开发商暨制造商Sontec已在TI EPC Gen 2芯片的协助下，发展出多款金属黏贴式（mount-on-metal）电子卷标及其RFID应答器，彻底解决采用RFID技术的极高频（UHF）应用无法在金属产品或环境内运作的问题。

新型RFID应答器具备优异的读取范围效能，可让家电、电子装置和金属制品等消费产品供货商提供绝佳的供应链管理能力。Sontec最初将以亚洲地区的白牌家电和电子产品制造商为销售对象，但这些产品最终仍会进入日本和美国等全球零售市场。根据协议，TI将供应1,000万颗Gen 2芯片给Sontec。TI已开始出货给Sontec，并会在2007上半年持续供应芯片。

Sontec利用TI Gen 2技术发展电子卷标，为业界首见符合UHF Gen 2规格的零售供应链管理用解决方案，能实际应用在充满金属制品的严苛工作环境。零售商不再需要掌上型或人工解决方案来管理供应链的白色家电或电子产品，此电子卷标能在销售含有大量金属材料的产品时，准确追踪零售供应状态。

TI表示，金属会导致UHF讯号大幅衰减，因此黏贴在金属表面的普通UHF应答器会大幅缩短读取范围。Sontec的金属黏贴式封装技术则能让UHF Gen 2卷标提供极远的读取距离，就算黏贴至金属表面也可发挥优异效能。这是提供多种解决方案以满足供应链需求的重要关键。

TI日前刚推出EPCglobal认证合格的Gen 2 UHF芯片，Sontec的电子卷标也是采用这款芯片。TI利用最先进的130奈米模拟制程技术发展出Gen 2芯片，除了提供晶圆片和卷带包装（strap）两种供应方式外，还内建萧特基二极管以提高射频讯号能量的转换效率。这内建萧特基二极管可降低芯片耗电量，并提高芯片对读取器的灵敏度（chip-to-reader sensitivity）。