德州仪器（TI）推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277，不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外，还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级（near-chip-scale）封装；其接脚仅出现在组件两侧，故能将电路板面积需求减至最少，而露焊垫则提供更佳的散热效果；厂商只要利用标准的印刷电路板组装技术，就能轻松将DFN封装焊接至电路板上。详细信息，请至以下网站查询：www.ti.com/sc05093。

采用更小体积封装的OPA277，不但让工业电子、温度量测、电池操作型仪表和测试设备等应用实现最精巧的设计，还能透过外露焊垫提供更良好的散热能力，进而降低芯片温度。除此之外，OPA277还提供极低的偏移电压（35μV典型值）和温度漂移、很小的偏压电流、很高的共模拒斥比以及更大的电源拒斥比。这颗组件同时提供很大的开回路增益和宽广的电源范围（最高达±18V）。

TI和授权经销商已开始供应采用4×4厘米DFN封装的OPA277（单信道）和OPA2277（双信道），1000颗采购量的建议零售单价分别为0.85和1.65美元。

TI为模拟工程师提供完整的支持服务，包含训练、研讨会、设计工具和公用程序、技术文件、评估模块、在线知识库、产品信息热线以及完整的样品组件供应，可于收到订单后的24小时内出货。欲深入了解TI完整的模拟设计支持或下载最新的放大器选择指南，请至以下网站查询：www.ti.com/analog。