无线软件解决方案通信研发外包和开发商Sasken宣布，其应用架构ARIA，已整合于德州仪器(TI) TI LoCosto单芯片平台上。该项整合只花了两个月时间，整合结果证明ARIA的模块化设计和LoCosto平台优势，提高易传性和整合能力。Sasken应用架构ARIA和TI LoCosto单芯片使电话制造商既可以降低整合成本，加快上市速度，又可以生产价格适宜的多媒体手机，提供予用户非比寻常的体验。

Sasken销售和营销副总裁Edwin Moses表示，「Sasken与TI在行动装置应用领域均有紧密合作，ARIA的模块化设计凭借在TI LoCosto平台上的应用架构，我们得以提供予客户可延伸的多功能手机解决方案。相信此合作将更巩固既有的TI LoCosto和OMAP-Vox™解决方案在TI OMAP平台的合作关系。」

ARIA是应用架构解决方案，针对多媒体手机市场，首次让客户不须因为生产不同的手机而放弃手机设计与平台之间软件重复利用和易传性。ARIA的创新智能设计和丰富的工具组，使客户可以根据不同市场的手机需求增减功能，使OEM和ODM可以在不修改基本软件逻辑的情况下改变手机外观。该解决方案利用Sasken在多媒体领域的优势和丰富的多媒体手机开发经验，无需增加协处理器又可降低制造商的材料列表（BOM）成本。

Sasken和TI在移动电话领域合作多年，横跨多媒体手机及智能型手机。过去五年来，一直向日本和欧洲等要求严格的市场供应TI OMAP平台整合的Sasken多媒体子系统。身为公认的OMAP技术中心，Sasken大幅提高了对OMAP处理器解决方案的认识和专业技能。ARIA现在已经被转移到TI LoCosto平台上，不久后将被转移到TI OMAP-Vox处理器，计划支持3G解决方案。