意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代智能型功率技术，这项新技术预计能大幅降低从医疗设备，到混合动力电动汽车充电器等各种电子系统的耗电量。

随着全球市场对电子和电器设备日益成长的需求，以及减少石化燃料发电的趋势，提高终端设备的能效已成爲全球电子厂商的研发重点，而这也推动意法半导体研发新一代智能型功率技术。

ST表示，透过与医疗设备厂商合作，意法半导体已成功研制超音波扫描仪展示芯片，从而验证了这项新半导体技术商用化的可行性。这款展示芯片可以处理100多个信道，能够满足需要数千个信道的下一代扫描仪的需求。

这项技术是先进欧洲研发项目的开发成果。在欧洲，欧盟通过欧洲奈米科技方案咨询委员会（ENIAC）项目以推动企业在这个领域的研发活动。在ENIAC架构内，意法半导体与其它17家欧洲企业达成SmartPM（家电和医疗设备智能型功率管理）联盟，以满足市场对能效的日益提高的需求。SmartPM联盟包括来自比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、西班牙和瑞典9个国家的工商企业和科研机构。SmartPM合作伙伴共同研发创新的半导体技术、电路设计和系统架构。

这项新技术基于意法半导体整合SOI（绝缘层上硅）基板技术，与0.16微米蚀刻制程的BCD智能型功率半导体技术，让设计人员能够在芯片上整合完全介质隔离的高密度逻辑电路（1.8V和3.3V CMOS）与多种组件，包括工作电压高达300V的功率MOSFET晶体管、低噪音组件及高阻值电阻器，实现传统硅晶基板无法实现的ASIC芯片。