意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款与当今最高讯号传输速率兼容且超小封装的一体化保护芯片。该新款保护芯片可简化最新高速多媒体接口的设计，并可降低保护电路所需的组件数量。

ST针对高画质接口 推出新创新型超威小保护芯片

随着越来越多的消费者透过复杂的家庭多媒体网络获取高画质视讯内容，蓝光录放机、机顶盒、个人录放机、游戏机、个人计算机、网络储存器以及电视机等设备开始整合高速数据接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA（数字交互式音效视讯接口）。这些接口整合多个数据传输速率达数千兆位（multi-gigabit）的信道，例如，HDMI 1.4标准的数据传输速率超过10 Gbit/s，而DiiVA标准更是高达13.5 Gbit/s。

意法半导体特殊应用离散组件（ASD）与整合被动和主动组件（IPAD）産品部营销总监Eric Paris表示，由于这些先进多媒体接口拥有极高的每路信道数据传输速率，因此当设备开启和关闭连接时，对接口保护内部电路的需求也相对提高。为应对这一挑战，意法半导体扩大了HSP高速保护芯片産品组合，可节省组件数量和印刷电路板空间，使高画质设备保持超高速数据传输速率。

意法半导体的HSP06-8M16 ESD提供8路保护信道，每个接口只需一个 HSP06-8M16 ESD，从而简化了印刷电路板的设计。此外，ST并声称，在与市场上同类産品相比，意法半导体的解决方案的尺寸更小，把更多的电路板空间留给其他更具附加价值的功能。

HSP061-8M16拥有超低的线路电容和超高的电容值匹配度，可以最大幅度地降低电容对数据脉冲速度的限制，避免相邻线路之间出现讯号扭曲（signal skew）。这项特性能够防止通讯错误，避免在播放高画质影像或音效过程中産生毛刺（glitch，又称错误讯号）。