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ST新款低压比较器实现微型封装并扩大温度范围
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年07月06日 星期二

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意法半导体(ST)于昨(5)日宣布推出新款超低功耗比较器。该产品采用多种微型封装可供选择。此款TS331比较器可提高可携式産品的性能和功能,利用省电技术最大幅度地延长电池使用寿命。该产品适用于手机、MID、MP3播放器、数字相机以及可携式测试设备等应用。

ST新款低压比较器实现微型封装并扩大温度范围
ST新款低压比较器实现微型封装并扩大温度范围

该款TS331比较器,是意法半导体超低功耗模拟组件系列的最新款产品,其典型电流消耗仅爲20μA,可最大幅度地降低电池电流消耗。此外,爲降低系统整体功耗,很多应用系统采用低压电源,而TS331的电源电压仅为1.6V,使其相当适合低电压系统设计应用。由于采用轨对轨输入,TS331能够承受电源的最高电压,因此设计人员可更有效利用低作业电压所造成的有限动态范围,而不会限制可携式系统的性能。

此外,TS331采用2.1x2.0x1.0mm的小型封装,作业环境温度范围扩大爲–40°C至+125°C,使其能够在各种环境和应用中可靠地作业,包括工业计算机设备和行动通讯基础设施。在高度微型化电子産品的电路板上,由于组件密集排列,机箱密闭且无散热风扇,因此很容易导致産品作业温度骤升,TS331的最高额定作业温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。

關鍵字: 比较器  电池  ST 
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