意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日推出两款新的高速数据线路保护组件。新产品锁定智能型手机、平板计算机、便携计算机以及包括USB2.0和HDMI等有线连接接口，为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新组件采用意法半导体的整合被动与主动组件技术（Integrated Passive and Active Devices，IPAD）。

ST高速数据线路保护组件

ECMF02和ECMF04是整合高速数据线路所需的共模滤波功能（Common-Mode Filter，CMF）和ESD保护功能的硅芯片。共模滤波功可防止电磁干扰（EMI）所引起的数据错误，这类滤波器通常采用个别的陶瓷类型组件制造。意法半导体表示，这两款新产品能实现成本实惠的单芯片解决方案、节省印刷电路板（PCB）空间以及简化产品设计和组装过程。

目前意法半导体在全球整合被动与主动组件市场的占有率超过30%，其最新开发、可在芯片上实现共模滤波功能的滤波技术已获得专利。相较于一般的独立CMF和ESD保护功能，这项突破性技术可节省高达50%的印刷电路板空间。ECMF02和ECMF04的厚度仅0.55mm，有助于设计人员开发超轻薄的产品。