无线通信应用领域的射频集成电路（RFIC）供货商RF Micro Devices推出用于3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA 应用的高功率、高效率的线性功率放大器（PA）模块。RF3163、RF3164及RF3165 PA模块是采用砷化镓异质结双极晶体管（GaAs HBT）工艺加以制造的。

RFMD指出，这些体积为3x3x0.9毫米的PA模块基于该公司正在申请专利的Lead Frame Module（LFM）封装技术。通过将无源组件的功能整合到由RFMD 制造的GaAs 芯片中，LFM 封装消除了表面贴装器件以及与表面贴装器件布局相关的成本。采用LFM 技术设计的为品无需层压或低温共烧陶瓷（LTCC）基板或表面贴装组件，因此极大简化了产品供应链并缩短了生产交付周期。

除仅为0.9毫米的尺寸外，该PA系列还具有良好的耐久性、散热功能、湿度敏感性等级（MSL）、静电释放（ESD）敏感性。这些PA 模块采用MSM 驱动型数字元控制线路来减少静态电流，以便在电量较低的情况下实现更长的通话时间。由于自身包含了50 奥姆的输入与输出，因此这些PA 模块在内部进行了匹配，以获得最佳的功率、效率及线性。RF3163 、RF3164 及RF3165 PA 模块均是采用16 引脚、3x3x0.9 毫米的超小型QFN 封装加以装配的，与基于层压封装传统模块相比，采用这种封装的模块具有更高的散热功能。订购数量为1万件时，这些PA 模块的单价均为1.65 美元。目前，RF3163 的样品可通过RFMD获得。RF3164 与RF3165 的样品有望于2004年5月提供。