Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起，为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器，专为异步应用而设，特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计。

Oxford表示，OXUF922支持第二代1394 (FireWire)标准，提供1394A两倍的带宽，兼可向下兼容，为家庭和办公室网络的长电缆线提供额外支持。

该芯片以Oxford的OXFW911 IDE/1394桥接芯片为基础，整合至超过半数的外部内存组件中。USB2.0物理层和链路层的整合确保了与任何PC平台也可经由USB1.X和USB2.0进行连通。

OXUF922的133 MHz IDE控制器符合ATA6高密度碟机规范，可处理80MBps的数据传输率，而且保证能与所有磁、光和小型闪存媒体兼容。对于非内存应用，IDE接口可被重新配置为高性能DMA主控制器埠。

OXUF922还包括一个12Mbps缓冲型UART，可为MODEM和蓝芽无线连接提供直接的数据通讯接口，以及为RAID应用提供"后信道"监控功能。利用OXUF922控制数据流，建于芯片上的ARM7TDMI处理器可让用户在简单的"C"语言编程环境下开发出产品。

Oxford 表示，该公司设计和制造通讯桥接和连接IC，用于互连各种消费电子产品，范围由磁盘驱动器和计算机外设至数字相机和MP3播放器。作为内存产品连接芯片厂商，Oxford Semiconductor提供IEEE1394 (FireWire)和USB连接方案。