账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
NXP推出首款10Gbps CMOS多任务器/分工器开关
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年03月27日 星期日

浏览人次:【3686】

恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出一款高速的多任务器/分工器(mux/demux)开关CBTL02043。该产品可支持速度高达10Gbps 讯号切换,并同时具备低功耗及低能量耗损等特性,适用于桌面计算机、行动装置及企业型计算机系统设计,支持符合高速运算标准如PCIe Gen3、USB3.0、DisplayPort v1.2 及SAS/SATA III 6 Gbps。

CBTL02043可将两相异讯号设为一路输入,并切换至两路输出的其中一路,同时确保较低的讯号衰减。2:1多任务器/分工器开关采用恩智浦高带宽CMOS传递栅极技术,可达成开关阻抗最小化,亦可扩展现有高速埠应用,改善带宽且降低讯号插入耗损。CBTL02043外观尺寸相当精巧,支持两个独立的引脚配置,可大幅降低信道间讯号的偏移和串扰,且其优质设计可符合不同的应用配置。

恩智浦半导体高速接口产品部总经理Grahame Cooney表示,恩智浦率先发布支持速度高达10Gbps的CMOS 多任务器/分工器开关。藉由开发高带宽应用、支持不断变化的数字接口标准且达成功耗最低化,恩智浦的创新突破设计使客户取得竞争优势。

關鍵字: NXP 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 蓝牙技术支援精确定位
» 结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
» 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C576VWTASTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw