账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年06月08日 星期二

浏览人次:【2028】

恩智浦(NXP Semiconductors)日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装组件)封装的使用寿命可提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P信道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基(Schottky)整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。该性能约与业界标准封装SOT89(SC-62)相当,但只需一半的电路板空间。

恩智浦半导体小讯号离散组件产品营销经理Ralf Euler表示,电路板空间及功耗是现今轻薄紧凑型电池供电设备的设计关键,恩智浦提供一系列的小型封装组合以支持业界发展更小尺寸的终端设备。新的产品线是行动设备、智能型手机和笔记本电脑中高性能充电电路、负载开关以及开关模式电源(SMPS)等应用的理想选择。

SOT1061和SOT1118封装中不含卤素与氧化锑,并符合耐燃性等级UL 94V-0和RoHS标准。

關鍵字: NXP  Ralf Euler 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
  相关新闻
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» 奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 蓝牙技术支援精确定位
» 结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
» 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
» 新一代4D成像雷达实现高性能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C5710HMSSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw