账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex发布Micro-Lock Plus线对板连接器系统
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年01月21日 星期一

浏览人次:【3460】

Molex为汽车、工业及消费品应用领域的客户发布了新型的Micro-Lock Plus线对板连接器系统,可在紧凑的耐高温设计中提供可靠的电气与机械效能。要求紧凑式线对板连接器达到3.0安的高额定电流的客户,将会从这一新系统中获益。

Molex发布Micro-Lock Plus线对板连接器系统
Molex发布Micro-Lock Plus线对板连接器系统

该连接器系统提供两种尺寸,即2.00毫米螺距和1.25毫米螺距。2.00毫米螺距版本以单排提供2至16个电路,提供垂直和水准组态;配有闭锁的连接器在锁上後会发出可以听到的????声;外部锁可提供额外的强度;SMT端子防止起毛问题;金属接片降低接缝上的应力;并且在扩展的端子和??杆区域提供双重触点。

1.25毫米螺距版本具有多种颜色;以单排和双排提供多达42条电路;并且提供内部锁以进行双重连接,以及提供外部锁以进行单路连接。

Molex全球产品经理Kazuhiko Ishikawa表示:「本连接器系统中包含的新功能将会使我们客户的工作更加轻松。它们在苛刻环境下可以提供极高的可靠性,在紧凑的应用中保持牢固的连接,并且??锁可以发出声音,避免??入不当,这是其他超微型线对板系统中一个常见的问题。」

Micro-Lock Plus线对板连接器系统充分满足汽车、工业和消费品应用的要求,额定工作温度达到105?C。此外,在采用了本系统後,客户可以从单一来源处采购全部的连接器。

關鍵字: Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大
» 电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营
» 扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力
» UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务
» 微信测试整合DeepSeek服务 以AI强化应用程式功能
  相关文章
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
» 高功率元件的创新封装与热管理技术
» 高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I5SI8C4STACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw