账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年03月17日 星期二

浏览人次:【4670】

科盛科技(Moldex3D)今日宣布推出旗下模流分析软体新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统,持续优化求解器架构,提升软体效能;同时也推出许多强而有力的分析模组,协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场。为因应智慧制造带来的转型浪潮,更是推出了一套以模具设计与成型大数据驱动团队合作的系统━━iSLM,帮助企业建立系统化的资料管理及线上作业制度,更加落实团队合作。

真实三维料管压缩在射出保压阶段模拟
真实三维料管压缩在射出保压阶段模拟

以客户为本位 打造易用且高效的模流分析软体

Moldex3D 2020的功能革新皆为洞察客户需求而生,协助客户在进行模流分析时更加的快速便捷。藉由软体求解器架构的优化,大幅提升Moldex3D运算效能,节省用户20%以上的分析时间。除此之外,也新增了许多几何及网格修补工具,使用者将能更方便且快速的处理几何与网格问题,有效提升设计变更速度。

Moldex3D 2020在模拟能力上也有了新的突破,可将热传导系数(HTC)、延迟顶出、某些材料特性造成的耳流现象等纳入软体中模拟与验证,大幅提升翘曲及冷却分析的准确度。除此之外,也增强了既有模组功能,使用者在新版本开启嵌件成型模组时,将可考量第一射翘曲对第二射造成的影响;同时,也优化了塑料在料管区域真实的三维压缩行为功能,以获得更准确的射出压力结果。

先进制程优化 迎战变化快速的市场需求

市场需求变化快速,加上全球贸易情势影响,先进制程工艺面临了更加严苛的挑战。Moldex3D提供完善的先进制程模拟,协助使用者在产品创新与开发上更具竞争力!新版的Moldex3D在树脂转注成型(Resin Transfer Molding;RTM)制程中可考量2D编织复合材料,达到更真实的产品翘曲预测;更是突破化学发泡模拟技术,支援发泡气体溶解与温度的分析预测,以及热固性材料的回抽模拟。

除了RTM和发泡制程的突破之外,Moldex3D 2020也提升了纤维复材模拟能力,可实现变动纤维浓度或长度,即获得流动行为变化的模拟结果。透过此调整,用户将可更快的预测熔胶流动行为,有效增进工作效率。

实现智慧制造 需透过大数据驱动团队合作

在智慧制造浪潮的推波助澜之下,制造转型已是势在必行。而一套系统化的管理工具,将可协助企业汇整数据、统一管理,并从中提炼出价值,让团队工作更加流畅!Moldex3D iSLM便是顺应此需求而生的服务。

iSLM以云端架设为基础,使用者可透过网页浏览器访问并开启解决方案管理(Solution Management)、试模资讯管理(Mold Tryout Management),以及知识管理( Knowledge Management)等三大功能;所有资讯皆可设定访问权限,有效保护企业机密文件,并且减少传统的纸本作业流程及繁复的邮件沟通与备份,帮助企业真正实现跨地理环境的团队合作!

關鍵字: Moldex3D 
相关产品
Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析
Moldex3D PU化学发泡模组 更完整成型叁数精准模拟发泡行为
Moldex3D纤维配向预测带来长纤维复合材料的益处
Moldex3D云端计算 即时解决大量模拟需求
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计
  相关新闻
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
» 东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
» 艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B91WDO7ISTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw