在云端运算时代，帮助用户实现资源按需分配的关键需求--凌华科技（ADLINK）发布全新的模组化工业云端架构（Modular Industrial Cloud Architecture, MICA）。该架构为现行商规伺服器（Commercial Off-The-Shelf, COTS）为平台，提供最佳化效能、高性价比以及空间利用率，满足下一代工业物联网（Indusrial IOT, IIoT）解决方案的特殊需求。

凌华科技发布全新的模组化工业云端架构（MICA）。

凌华科技MICA工业级平台为支援SDN（软体定义网路）和NFV（网路功能虚拟化）进行了特别的设计，引入并整合了多种最新的硬体加速技术，可以加速网路资料封包和视讯流的处理。 MICA平台为开放式、模组化的运算架构中，可满足云端运算时代资源按需分配的关键需求。

MICA运算架构的核心设计是将网路资料中心的最新技术，引入到工业级伺服器平台运算中，平台的命名中已经暗含了该架构的三大特点：模组化设计、工业级设计、以及对云端运算基础设施NFV和SDN的支援。

MICA平台为工业级云端运算的应用导向智能平台（Application Ready Intelligent Platform, ARiP），支援凌华科技的MediaManager 和PacketManager软体。其中MediaManager软体针对媒体处理，可以协助客户快速开发与视讯处理相关的应用，如视讯编缉和处理、媒体格式转换、媒体流、重播以及视讯会议等。 PacketManager则可以加速和丰富电信、网路安全设备的资料包处理能力。

「我们期望能建立一个多面向产业生态链，而这个产业生态链中有各种不同型态的厂商，凌华科技为工业云端运算提供基础架构，并且希望更多的行业合作伙伴，能够在此基础开发架构上相互协作，共同创新。」凌华科技嵌入式电脑产品事业处总经理罗勇说道。

MICA平台采用创新的模组化可扩充设计，使用者可以根据应用实现需要，选择不同的模组配置出满足不同应用的运算平台。使用者可以根据特定的需求选择不同功能的模组（运算模组、交换模组、存储模组和IO模组），组合而成一个高度整合的运算平台。 MICA架构同时支援混插，使用者可以根据自己的需要选择1/4和1/2宽的运算节点，从而自由组合所需的独立系统数量以及不同的处理效能。

MICA平台采用工业级设计，提供高密度和丰富的I/O介面、PCIe背板频宽和低延迟。所有模组都提供冗余备份和热插拔功能。除此之外，MICA的IO模组则支援LAN Bypass高阶特性，可以满足未来5G网路对高频宽的需求，每个运算模组最大可以支援到交换节点双通道64G的通讯链路，如果需要更高的频宽，可以透过扩充IO卡实现。

MICA工业级平台为支援SDN和NFV进行了特别的设计。针对SDN，MICA的交换模组使用最新的交换晶片技术，透过采用更大的TCAM表，可以实现基于OpenFlow的L2/L3/L4快速转发。而对于NFV来说，MICA架构的交换模组和网卡支援对NVGRE/VXLAN等tunnel协定的处理加速。 MICA整合了一系列最新的硬体加速技术，来加快网路资料封包和视讯的处理。

凌华科技MICA架构为新一代的电信、网路安全以及智慧视讯监控应用提供了最佳化准系统平台。这个平台提供了完整的解决方案，包含面向软硬体配置的协定叠层优化、高吞吐量、以及多元的合作伙伴联盟。 MICA提供了基于Intel Core/Xeon的运算模组以及其他处理器板卡、交换模组、存储模组和IO模组，可以根据客户的需求轻松实现客制化。MICA平台提供了丰富的机架式规格，如2U、4U或者其他，无论是机架式安装还是规模化安装，都可以根据专案的不同需求，搭配不同运算能力的平台。