德州仪器（TI）日前宣布在广泛开发商社群支持下，推出完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微控制器（MCU），进一步驱动单芯片射频（RF）解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合，并采用 7 x 7 毫米小型封装，不仅可实现高达 20 MIPS 的效能，并可支持如整合型 AES 硬件模块等安全选项。此外，TI更进一步扩展其 LCD 産品阵营，推出 CC430F61xx 系列组件，爲开发人员提供更多得以满足不同设计需求的选项。CC430 MCU 支持多种协议及广泛的频率范围与第三方社群，可驱动家庭与大楼自动化、智能型电表、能源采集、设备追踪以及可携式医疗等应用的创新。

CC430 MCU 的主要功能、优势与第三方社群

•8 款组件不仅可提供非 LCD （CC430F513x）与 LCD（CC430F61xx）选项以及各种接脚数量，并可实现内存与高效能模拟整合，满足不同设

计需求

•对于以 LCD 为基础的应用，具有整合型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系统成本与尺寸

•在单一芯片上完美整合超低功耗 MSP430 MCU 核心与 sub-1GHz CC1101 RF收发器，可降低系统复杂性，且与双芯片解决方案相比，可将封装与印刷电路板（PCB）尺寸锐降 50%

•组件电流耗量极低，可支持电池供电的无线网络应用，在无需维护的情况下实现连续数年的正常工作，进而可显著降低维护及整体物料列表成本

•eZ430-Chronos 与 EM430F6137RF900 为完整的无线开发工具包，可提供立即开发和部署各种产品所需的所有软硬件支持

•广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 及 Virtual Extension 等