科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线。

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科统科技宣称为全台湾第一家提供全系列手机MCP的IC设计公司，其声称己率先国内业界通过主流2G/2.5G/2.75G/3G手机基频厂商认证，通过认证NOR Flash + Pseudo SRAM MCP的容量有— 128Mb+64Mb，128Mb+32Mb，64Mb+32Mb，32Mb+16Mb，无论是高中低阶手机皆有适合的内存解决方案可供design-in。

此外，在多家基频芯片大厂相继开出ADMUX 技术规格的MCP需求下，科统己推出ADMUX数据与地址混合技术，及支持Burst Mode爆发模式，此技术可大大降低IC所需脚位，使体积更为缩小，节省更多空间。

科统科技也即将于今年推出多款NAND搭配Mobile DRAM架构MCP，包括2Gb+1Gb / 4Gb+2Gb MCP专供智能型手机，1Gb+256Mb / 1Gb+512Mb 专供高阶手机。