MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置

使用莱迪思非挥发性、实时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的先进I/O桥接和I/O扩展解决方案

莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求。

MachXO3LF装置含有芯片上闪存，可用于配置和其他用途。 该装置采用与MachXO3L产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的I/O密度。 输出接脚兼容帮助客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF装置之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。 凭借MachXO3LF装置，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的MachXO3L装置。Lattice Diamond设计软件3.4.1版本（以及后续版本）现已支持最新的MachXO3LF装置。

MachXO3 FPGA产品系列可为制造商提供各类解决方案并节省成本，包括MIPI CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源序列以及实现大量控制功能。

莱迪思半导体市场部高级总监Jim Tavacoli表示，MachXO3产品系列已受到广泛的认可，许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。 Lattice透过推出MachXO3LF装置扩展了产品线，为客户提供更多选择。

MachXO3 FPGA产品系列在行动、消费性电子、工业、运算和通讯应用领域取得了广泛的成功。 其拥有最低的单位I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择，可用于程序设计和配置，使MachXO3 FPGA成为客户的首选CPLD和低密度FPGA装置。 （编辑部陈复霞整理）