宜特科技宣布，目前已引进高温/高电场诱发闸极漏电实验，是台湾首家引进此服务项目之独立实验室。此项目为国际汽车电子协会针对IC可靠度必测项目。

在实务中，无铅制程温度即比锡铅制程温度高30℃~40℃，此为高温环境。而为了满足无铅高温组装需要，SMT机台厂商亦以增加机台热区以及加大电热能来因应，使得电场环境较以往严苛，因此高温加上高电场而诱发了集成电路闸极漏电现象逐渐增加。

近几年随着IC制程演进，复杂度不断上升，加上大多数IC设计公司为了扩大应用领域及降低成本不断进行Die Shrink，此举亦使得闸极漏电现象发生机率增加。部分研究显示闸极漏电现象发生在高压组件上较多；车用电子在高压/高温环境下闸极漏电现象之比例更高，因此国际汽车电子协会将此实验纳入IC可靠度必测项目之ㄧ。宜特科技除已具备多年IC可靠度经验外，亦于今年自行开发完成电场/高温诱发闸极漏电实验能力建置，同时也已提供国内/外客户试验需求。