华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验。该产品已于日前在德国举办的汉诺威计算机展（CeBIT）首次亮相，并预计于2009年4月全球供货。

HSUPA嵌入式模块

华为EM775为半尺寸HSUPA模块，在26.8*30*5 mm体积内，实现高质量HSUPA高速无线网络联机。此外，该产品采用PCI EXPRESS Mini CARD（1.2 version）标准接口，可轻易直接内建于Notebook、Netbook与MID等各类上网产品。EM775支持上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps，让用户更快速地体验3G无线连网。此外，华为EM775效能稳定并可兼容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流操作系统。

华为终端营销工程部部长陈崇军表示，台湾厂商在PC与Notebook制造方面，占全球80%以上出货量，更是Netbook、MID市场热潮的重要推手。华为相信，EM775可满足台湾PC厂商对于创造差异化产品所需轻巧设计、低成本、低功耗、高速连网的严格要求，以提供消费者更便捷多样的高速上网体验。

随着netbook市场的兴起，华为计划未来将推出一系列半尺寸模块产品。