美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化。基于此项计划，16FinFET测试芯片预计今年稍后推出，而首款产品将于2014年问市。

此外，两家公司亦共同合作藉助台积公司的CoWoS三维集成电路(3D IC)制造流程以实现最高层级的3D IC系统整合及系统级效能，双方在此领域合作的相关产品将稍后择期另行宣布。

赛灵思总裁暨执行长Moshe Gavrielov表示：「我相当有信心赛灵思与台积公司在16奈米『FinFast』计划上的合作将延续双方过去在各项先进技术上所获得的成果与领导地位。我们致力与台积公司合作因为台积公司在制程技术、设计实现、服务、支持、质量与产品交货等各方面皆是专业集成电路制造服务业界的领导者。」

台积公司董事长暨执行长张忠谋博士表示：「我们与赛灵思携手合作致力将业界最高效能及最高整合度的可编程组件迅速导入市场，双方将合力于2013年及2014年先后推出采用台积公司20SoC技术与16FinFET技术生产的世界级产品。」

台积公司最近宣布将16FinFET制程技术的生产时程提前到2013年，赛灵思与台积公司的合作除了可受惠于该制程生产进度加快之外，亦享有台积公司16FinFET技术所带来的高效能与省电优势。

赛灵思与台积公司合作将高阶FPGA的各项需求导入FinFET的开发过程，诚如其在28HPL与20SoC制程开发时的做法一样；双方将进一步针对台积公司的制程技术、赛灵思的UltraScale架构与新世代开发工具共同进行优化以获取最佳成果。UltraScale为赛灵思全新的ASIC等级架构，能针对从20奈米平面式制程到16奈米以及更先进的FinFET制程进行微缩，亦可透过3D IC技术进行系统单芯片的微缩。