Altera公司展示了采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术。14 nm的FPGA测试芯片采用了关键硅智财（IP）组件——收发器、混合讯号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款采用FPGA架构的组件，采用了Intel世界级制程技术，以及Altera业界领先的可程序设计逻辑技术。

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Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论表示：「今天的新闻为Altera以及我们的客户树立了重要里程碑。透过在14 nm三栅极硅芯片上测试FPGA的关键组成，我们在设计早期便能够验证组件性能，大幅的加速了我们14 nm产品的推出。」

Altera有非常全面的测试芯片计划，降低了所有下一代产品首次发布的风险，这包括在产品最终投产之前，使用创新的过程改进和电路设计方法验证Altera IP的运作情况。使用多个14-nm组件，Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬式核心HP模块上不断获得好成果，这些模块都将用在Stratix 10 FPGA和SoC中。

相对于FinFET技术，Intel的第二代14 nm三栅极制程确实减小了芯片尺寸。如此一来，Altera下一代FPGA和SoC的性能、功率消耗、密度和成本优势都是前所未有的。

Intel客制晶圆代工厂副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论表示：「Altera和Intel自从2013年宣布建立晶圆代工的合作关系以来，共同实现了很多重要的里程碑，今天的发布也是我们与Altera合作的另一个具代表性的事件。使用我们的14 nm三栅极制程成功展示Altera FPGA技术的功能，实际证明了Altera团队与我们晶圆代工厂团队出色的工作。」

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三栅极制程以及增强高性能核心架构，协助实现通讯、军事、广播以及运算和储存市场等领域最先进、最高性能的应用，而且大幅度降低了系统功率消耗。Stratix 10 FPGA和SoC的核心性能是目前高阶FPGA的两倍，其是业界第一款Gigahertz等级的FPGA，核心性能高达1 GHz。对于功率消耗预算非常严格的高性能系统，Stratix 10组件协助客户将功率消耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的整合度，包括：

‧ 密度最高的单芯片组件，有四百多万个逻辑单元（LE）。

‧ 单精度、硬式核心浮点DSP性能优于10 TeraFLOP

‧ 序列收发器带宽比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收发器，以及56 Gbps收发器通路。

‧ 第三代高性能、四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统

‧ 多芯片解决方案，在一个封装中整合了DRAM、SRAM、ASIC、处理器以及模拟零组件。

前瞻性陈述

本新闻发布稿含有的与Stratix 10组件相关的「前瞻性陈述」是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意，前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性，可能导致实际结果不同于当前预测，包括与产品开发和供货相关的不受限制的声明，导入新制程节点潜在的风险，对未来产品性能的预测，Altera和第三方的开发技术、生产能力，以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等，Altera网站上提供档案副本，也可以从公司免费获得该副本。