Entegris, Inc.日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以极紫外线(EUV)微影技术进行大量IC制造。Entegris的EUV 1010是透过与全球最大晶片生产设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已率先成为全世界第一个获得ASML的认证，可用於NXE:3400B及未来更先进机台上的光罩盒产品。

随着半导体产业开始大量使用EUV微影技术进行先进技术节点的大量制造(HVM)，保持EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要高。Entegris的EUV 1010光罩盒已经通过ASML全面认证，可用於他们的最新一代EUV微影机，并展现了出色的EUV光罩保护能力，这包括了解决最关键的粒子污染挑战。Entegris的EUV 1010也因此让客户能够顺利地使用这最先进的微影制程，来制造出他们产品所需的越来越小的线宽。

为了在NXE:3400B微影机中实现这些性能水准，Entegris开发出使用於接触光罩和控制环境上的新型技术。Entegris晶圆和光罩处理??总裁Paul Magoon表示：「Entegris EUV 1010代表了我们的产品在改进缺陷率方面的重大突破，使得为先进技术节点实施HVM的客户可以专注於提高效率和产量。与ASML的共同开发和测试也确保 EUV 1010可符合最先进的EUV微影机的要求。」