意法半导体（ST）推出两款新的高速数据线路保护组件。新产品锁定智能型手机、平板计算机、便携计算机以及包括USB2.0和HDMI等有线连接接口，为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新组件采用意法半导体的整合被动与主动组件技术（IPAD）。

据ST表示，此二款新保护组件ECMF02和ECMF04，是首款整合高速数据线路所需的共模滤波功能和ESD保护功能的硅芯片。共模滤波功能可防止电磁干扰所引起的数据错误，这类滤波器通常采用个别的陶瓷类型组件制造。

ST进一步表示，目前意法半导体在全球整合被动与主动组件市场的占有率超过30%，其最新开发、可在芯片上实现共模滤波功能的滤波技术已获得专利。相较于一般的独立CMF和ESD保护功能，这项突破性技术可节省高达50%的印刷电路板空间。ECMF02和ECMF04的厚度仅0.55mm ，有助于设计人员开发超轻薄的产品。