Molex公司于2013年11月18至21日第 25 届Supercomputing 2013 (SC13)国际会议上展示了全新的EMI 屏蔽笼 (EMI cage)系列产品。这款新推出的屏蔽笼是Molex zQSFP+互连解决方案的关键组件，可与zQSFP+ SMT连接器装配在一起，以创建互连解决方案，并且提供1X4和1X6组合。

Molex在Supercomputing 2013展会上展出新型的EMI屏蔽笼

这些EMI屏蔽笼具有先进的散热片系统，为下一代的系统功率等级提供优异的散热性能，另外，因采用压铸结构设计，所以具有较小的孔洞和开口，可提供最佳的EMI抑制和屏蔽效能。这些屏蔽笼还具有PCB 螺旋(screw-down)特性，以便让单侧和belly-to-belly应用具有最大的电路板保持力。

EMI屏蔽笼具有与QSFP+ EMI屏蔽笼相同的机械装配尺寸，这让它可向后与现有系统连接所使用的QSFP+、QSFP+模块和屏蔽笼组件兼容。

Molex产品经理Alan Johnston表示：“由于无线设备的极大增长，无所不在的带宽需求是服务器集群中大规模(100 Gbps)系统设计的催化剂，zQSFP+连接器每一串行信道的 数据速率最高可传输25 Gbps，同时还保有出色的信号完整性，减轻了中心交换机的一些压力。”

在zQSFP+互连解决方案中，EMI屏蔽笼是支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用的部件，它每一串行信道的数据速率最高可以传输25 Gbps，同时还保有出色的信号完整性、电磁干扰保护和热冷却特性。